2022年電子行業:数字化浪潮加汽车智能化,硬科技万紫千红总是春
一、行業回首：板块总体涨幅居前，由估值驱動向事迹驱動超過2021年電子行業总体表示优秀。
2021年以来，電子行業指数（申万）累计涨幅為16.04%（截止12月31日），特别鄙人半年表示亮眼，总体远强于沪深300指数整年-5.20%的涨幅。
2021年電子行業涨跌幅排名全行業第十一。
申万全行業横向比力，2021年電子板块涨跌幅排名第十一，处于中位数偏上程度，排名靠前的行業别离為電力装备、煤炭、有色金属、根本化工和钢铁等。
電子板块逐步由估值驱動向事迹驱動超過。
當前電子板块市盈率為38倍，低于曩昔十年均匀市盈率43倍（TTM，总体法，剔除负值）。與此同時，行業总体事迹創下汗青新高，2021年前三季度業務收入到达20590亿元，同比增加24.70%，归母净利润到达1392亿元，同比增加73%，归母净利润增速延续远超营收增速表白总体電子行業红利能力正获得延续改良。咱们認為，跟着電子行業公司事迹延续高增，今朝板块發展逻辑已由曩昔的寄托估值拉升向事迹+估值两重身分共振超過。
二、半导体：缺“芯”叠加國產替换海潮，行業高景气宇延续
2.一、2021年全世界半导体贩賣额立异高，國產替换大势所趋
2021年全世界半导体贩賣额創下新高，行業高景气宇延续。
跟着新一轮科技革命和財產變化的加快鼓起，5G 技能快速普及，汽车電子、大数据、云计较、物联網、人工智能等信息財產技能的快速成长都将延续供给强劲市場需求，全世界半导体市場范围有望实現强劲增加。
按照世界半导体商業统计 (WSTS) 组织的最新数据，估计2021年全世界半导体市場年增加率将到达25.6%，市場范围将到达5529亿美元，創下汗青新高。
同時估计2022年全世界半导体市場的年產值将跨越6000亿美元，到达6015亿美元的范围。
中國已具有全世界最大的半导体市場范围。
自2005年以来中國一向是全世界最大的集成電路消费大國，将来跟着5G、汽车電子、物联網等下流財產的需求刺激，叠加全世界半导体財產向大陆轉移，中國半导体財產范围有望实現進一步扩大。
中國集成電路行業商業逆差仿照照旧较大，自给率较低，國產替换是大势所趋。
比年来固然我國集成電路行業市場范围逐年升高，但在關頭技能范畴另有所短缺，自给率较低，@是%qV351%以對入%514B4%口@依靠较大致使商業逆差较大。
按照IC Insights数据，2020年我國半导体自给率為15.87%，估计2025年将晋升至19.37%。
按照海關总署数据显示，2020年我國集成電路行業的商業逆差為2327.13亿美元，2021年上半年商業差為1315.2亿美元，差额依然显著。
當下國际場面地步仍然動荡，我國半导体行業屡次遭到國际打压，國產替换已迫在眉睫，将来跟着海内优良企業不竭实現技能冲破，市占率渐渐晋升，國產替换将是大势所趋。
2.二、IC设计:下流需求兴旺，汽车三化带来增量市場
受益于傳统消费電子、工業和通訊范畴叠加新兴的汽车、数据处置市場需求延续兴旺，全世界芯片市場范围快速晋升。细分范畴當中，汽车芯片為增加最快的利用标的目的，按照 Mordor Inteligence数据，2020年汽车芯片市場范围為490亿美元，估计2025年将到达 800亿美元，時代复合增加率到达10.3%，远高于总体市場均匀增速7.5%。
當前汽车芯片包含節制芯片（CPU/GPU/FPGA等）、存储芯片（DRAM/NAND/NOR Flash 等）、MCU芯片、CMOS圖象傳感器、V2X射频芯片、VCSEL芯片、触控芯片、显示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片、PMIC電源辦理芯片等等。
按照中國汽车工業协會数据显示，傳统燃油车所需汽车芯片数目為600-700颗，電動车所需的汽车芯片数目将晋升至1600颗/辆，而更高档的智能汽车，對芯片的需求量将有望晋升至3000 颗/辆。咱们認為，将来跟着汽车電動化、智能化和網联化的延续浸透将為半导体財產 带来加倍廣漠的增量市場。
2.2.1 功率半导体：碳中和期間的“賣水人”，绿色電力和新能源汽车助力持久發展
汽车三化之電動化：作為電能轉换與電路節制的焦點的功率半导体在汽车電動化過程中迎来快速成长的大期間。功率半导体是電力電子利用设备的根本和焦點器件，重要用于電力電子装备的整流、稳压、開關、變频等，具备利用范畴廣、用量大等特色，重要包含二极管、晶闸管、晶体管等產物，此中晶体管又可以分為IGBT、MOSFET和雙极型晶体管等。
功率半导体器件作為不成替换的根本性產物，遍及利用于工業節制、新能源發電和電能质量辦理、汽车電子和汽车充電桩等范畴，特别是在大功率、大電流、高频高速、低噪声等利用范畴起着没法替换的關頭感化。
按照Yole的数据，跟着全世界制订“碳达峰、碳中和”方针，带来更多绿色能源發電、绿色汽车、充電桩、储能等需求，功率半导体器件市場将從2020年的175亿美元增加至2026年的260亿美元，年均复合增加率达6.9%。
汽车電動化鞭策功率半导体装機價值晋升。
新能源汽车的機電節制、引擎節制和车身節制等各個体系都离不開功率半导体器件，按照Strategy Analytics计较，在傳统燃油车中功率半导体装機價值仅為71美元，约占总價值的21%，對付纯電池動力车，功率半导体價值到达387美元，盘踞总價值的55%，靠近傳统燃油车的5倍。
新能源汽车浸透加快為半导体功率器件市場带来庞大增量。
碳中和政策布景下，新能源车浸透率加快晋升，2020年全世界新能源乘用车销量到达327万辆，到2022年全世界新能源乘用车销量到达957万辆，估计到2025年全世界新能源乘用车的销量将冲破2000万台，到达2325万辆。
中國市場方面，新能源车销量延续超预期，2021年到达330万辆，估计 2022年将冲破500万辆，而到2025年估计中國市場新能源车销量将到达1000万辆以上。新能源汽车销量的延续晋升為功率半导体行業带来量價齐升，市場范围有望延续增长。
汽车電動化以外，光伏等新能源行業對功率半导体亦存在大量需求。
在光伏發電的進程中光伏電池板發生的是直流電，但因為太阳光的强弱經常會扭轉致使其發生的電流其实不不乱，没法直接運送進電網中，是以必要整流器、逆變器的介入，而功率半导体是此中的焦點器件。
别的，不管是高压直流输電仍是柔性交换输電技能，都必要利用IGBT等功率半导体器件，同時在電流運送進入家庭前，高压電必要降至家用電压，功率半导体亦是電力變压的關頭器件。
光伏新能源的加快放開催生了對功率半导体的大量需求，《中國2050年光伏成长预测》明白指出，2020年至2025年中國光伏将启動加快摆设，到2050年光伏将成為中國第一大電源，按照CPIA数据，估计“十四五”時代我國年均光伏新增装機量為70-90GW，将来光伏成长空間庞大。
第三代半导体渐渐站上汗青舞台。
第三代半导体今朝重要包含SiC和GaN两类，又称宽禁带半导体，相较于傳统的硅基電源開關（比方IGBT和硅MOSFET），SiC和GaN的利用使電源開關可以或许在更高的温度、频率和電压下運行，使得功率半导体具有更廣漠的利用空間。
两者比拟，SiC比GaN具备更高的热导率和平展的温度系数，使其合用于大功率和高温應 用，GaN则可合用于更高频的利用場景。
今朝来看，SiC将重要用于650V以上器件的場景，将来有望在新能源车范畴大放异彩，而GaN则重要用于100V至650V的高频場景，比方快充和5G基站。将来跟着技能冲破和本錢逐步低落，第三代半导体有望凭仗其更优秀的特征实現市場范围渐渐晋升。
國际龙頭以IDM模式為主把控功率半导体市場，國產优良厂商日渐突起。
在功率半导体范畴，國际厂商上風较着，以英飞凌、安森美等企業為代表的龙頭厂商均為IDM模式，具有完备的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，對本錢和质量節制能力很强，以高端產物為主，气力强劲。中國大陆的厂商起步较晚，今朝IDM和Fabless模式兼有，跟着海内功率半导体財產链正在日益完美，產物技能获得冲破，本土厂商如此达半导、期間電气、新洁能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微和華润微等企業日渐突起，國產替换将来可期。
2.2.2 数字芯片+傳感器：汽车智能化下主控芯片职位地方显著，等待VR/AR等可穿着的新消费新增量
汽车三化之智能化：智能驾驶=单车智能化+網联化。
智能化汽车是經由過程搭载先辈傳感器、節制器、履行器等装配，交融信息通訊、物联網、大数据、云计较、人工智能等新技能，实現车内網、车外網、车际網的智能信息互换、同享，具有信息同享繁杂情况感知智能化决议计划主動化协同節制功效，與智能公路與辅助举措措施配合構成智能挪動空間和利用终真個新一代智能出行体系。
在汽车智能化過程中，包含MCU、SoC和FPGA在内等主控芯片职位地方相當首要。按照IHS数据，估计2025年全世界汽车MCU市場范围和汽车SoC市場范围将别离到达89亿美元和82亿美元。
智能座舱與ADAS先行引领汽车智能化海潮。
當下引领汽车智能化海潮的是智能座舱和 ADAS两大环節，此中智能座舱是指搭载了智能化、網联化的车载装备和辦事，可以或许实現人、车、路、云全方位智能交互的汽车座舱，其與傳统座舱比拟，以液晶仪表盘和大尺寸中控屏取代機器仪表盘和傳统中控屏，以触控交互取代物理按键，信息文娱功效更丰硕，平安度、集成度與智能化水平较着晋升，按照華經財產钻研院数据，估计海内智能座舱市場将有凸起表示，2020年市場范围為567亿元，估计到2025年将冲破1000亿元。另外一环節ADAS则是实現主動驾驶的第一步。
作為辅助驾驶員举行汽车驾驶的体系，高档驾驶辅助体系(ADAS)可以大大晋升车辆和門路的平安性，已渐渐演變為成长最快的汽车利用范畴之一。
据中汽协测算，2020年ADAS重要功效市場范围达844亿元，同比增加 19.3%, 将来跟着5G渐渐落地，主機厂纷繁推出搭载ADAS功效的新车型，ADAS各功效浸透率有望加快晋升，估计到2025年市場范围到达2250亿元。
AR/VR、TWS和智妙手表等可穿着逐步放量為主控芯片市場带来新的增量。
AR/VR和TWS 等可穿着新消费正有望掀起新的科技消费海潮，继手機和平板電脑以後為主控芯片市場带来增量空間。科技新消费叠加傳统工控醫療的增加将驱動主控芯片市場范围晋升，按照前瞻財產钻研院数据，估计2026年全世界MCU市場范围将增加至285亿美元。
同時按照 Market Research Future估计，全世界SoC市場范围2023年将增加至2072.1亿美元，2017- 2023年間复合增加率到达8.3%。
主控芯片环節，本土企業在高端產物與外洋巨擘仍有较大差距，在中低端范畴已实現冲破，渐渐浸透。
细分利用来看，在汽车范畴，恩智浦、英飞凌、意法半导体等巨擘紧紧把控市場，今朝海内企業兆易立异已推出车规级MCU產物，瑞芯微的通用型SoC RK3358M已經由過程车规级AEC-Q100靠得住性認证，将来均有望渐渐实現替换。
在消费范畴，今朝高通、联發科领先盘踞頭部位置，海内企業如恒玄科技、北京君正和安路科技等今朝正以追逐者的姿态進步。圖象傳感器在ADAS中必不成少，受益于智能化成长快速上量，本土领軍企業。
跟着智能驾驶由L1進级至L2/L3级，摄像頭颗数從最初的5颗摆布增长至8-13颗，车载摄像頭颗数显著的增长，同時车载CIS也渐渐像素進级，從VGA→1M→2M→8M，单颗摄像頭價值量渐渐晋升，量價晋升带来车载CIS市場范围的晋升。
除此以外，平安性的诉求晋升也增长了CIS的用量。是以跟着主動驾驶品级晋升，對CIS的数目和辨别率请求在不竭增长。當前每辆车可能必要2颗以上CIS，到2025年增长到10颗以上，2030年更增长到13-19颗。
除此以外，包含安防、AR/VR也是圖象傳感器的首要利用場景。今朝行業领先公司韦尔股分在圖象傳感器范畴排名全世界第三，海内第一，将来有望充实受益于行業的快速成长，格科微等优良國產企業。
2.2.3 射频芯片：汽车網联化下射频前端市場扩容，预期5G换機回暖带来量價齐升
汽车三化之網联化：即V2X，必要实現人车交互、车车交互等，這些通信都离不開射频器件的發出接管处置。射频器件是指可以或许将射频旌旗灯号與数字旌旗灯号举行轉换的芯片，它包含功率放大器PA、滤波器、低噪声放大器LNA、天線開關、雙工器、调谐器和射频模组等。
汽车網联化是對智能化的弥补。
網联化其实是經由過程车联網（V2X）對智能化（主動驾驶技能、伶俐座舱）举行了弥补，车联網是实現车辆與四周的车、人、交通根本举措措施和收集等全方位毗連和通訊的新一代信息通訊技能，车联網通訊包含车與车之間（V2V）、车與路之間（V2I）、车與人之間（V2P）、车與收集之間（V2N）等，具备低時延、高靠得住等特别严苛的通訊请求，經由過程V2X将“人、车、路、云”等交通介入要素有機地接洽在一块兒，一方面可以或许获得更加丰硕的感知信息，促成主動驾驶成长；另外一方面經由過程構建伶俐交通体系，晋升交通效力、提高驾驶平安、低落變乱產生率、改良交通辦理、削减污染等。
海内網联汽车成漫空間廣漠，動員车载射频前端市場将来市場可期。
按照IDC 2020年 展望，全世界智能網联汽车数目快速增加，将于2023年到达7630万辆，按照中商財產钻研院数据显示，2019年车联網市場范围超1900亿元，同時，跟着车联網技能的進一步利用，中國车联網市場范围将延续扩展，估计2022年将到达约3500亿元。咱们認為，網联汽车浸透率的延续提高将有望動員车载射频前端市場范围的晋升，行業远景将来可期。
手機市場需求回暖，挪動端射频前端市場仍占主导职位地方。
按照中國信通院数据，2021 年11月海内市場手機出貨量3525.2万部，同比增加19.2%，此中5G手機2896.7万部，同比增加43.9%，自9月起頭手機市場需求正渐渐向好。
2021年1-11月，海内市場手機整体出貨量累计3.17亿部，同比增加12.8%，此中5G手機出貨量2.39亿部，同比增加65.3%。
同時按照Yole Development的展望，2020-2025年5G智妙手機的年均复合增加率将高达 30%，总体手機市場将由于5G手機的强势浸透而渐渐规复，挪動端射频前端市場仍盘踞总体射频前端市場的主导职位地方。
量價齐升動員挪動射频前端市場范围快速增加，将来模组與分立器件将會持久共存。
5G期間，手機频段数将到达50個，必要80個滤波器和15個開關，单機总價值达25-40美 元，相较4G期間单機射频前端價值量可以实現翻倍。受益于移脱手機出貨量需求回暖、5G手機占比晋升和5G繁杂技能和利用所带来的價值量晋升将動員射频前端市場范围敏捷晋升，按照Yole Development的统计與展望，2019年射频前端市場為152亿美元，到 2025年有望到达254亿美元，年均复合增加率将到达11％。同時5G下多频段+多技能的新挑战将鞭策射频前端模组化趋向显著，将来射频模组與分立器件将會持久同享全部射频前端市場。
按照Yole Development的统计與展望，将来射频模组将盘踞较大的市場，2025年将到达177亿美元，约占射频前端市場总容量的69%，但同時分立器件市場也将继续保持增加趋向。
全世界射频前端芯片市場被美日厂商持久盘踞，海内射频前端厂商有望挤進第一梯队，替换远景廣漠。射频前端范畴设计及制造工艺繁杂、門坎极高，現阶段重要被外洋领先企業持久盘踞，按照Yole Development数据，2019年前五大射频器件供给商盘踞了射频前端市場份额的79%，此中包含Murata 23%， Skyworks 18%，Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualco妹妹 11%。
我國射频前端芯片厂商仍然在起步阶段，市場话语权有限，但在中美商業战後國產便宜芯片的政策大力支撑和海内手機品牌占据率延续增加的布景下，海内供给链厂商有望迎来重大成长機會，此中卓胜微在射频開關范畴已到达國际先辈程度，在LNA和接管端射频模组產物上也具有必定气力，唯捷創芯在射频PA范畴表示超卓，今朝已盘踞全世界4G中低端PA市場的三成以上，麦捷科技则是國產高端SAW+BAE滤波器领先者。
将来海内优良厂商有望上升至第一梯队，扩展市場份额，成漫空間廣漠。
2.2.4 摹拟芯片：长坡厚雪优良赛道，渐渐打造品类“超市”
摹拟芯片是毗連物理实际與数字世界的桥梁。按功效划分，摹拟芯片分為電源辦理芯片和旌旗灯号链芯片。
此中電源辦理芯片是在電子装备体系中賣力所需電能的變更、分派、检测等管控功效的芯片，是所有電子產物和装备的電能供给中枢和纽带，其功效一般包含：電压轉换、電流節制、低压差稳压、電源選擇、動态電压调理、電源開關時序節制等。
旌旗灯号链则是指将天然界中存在的声、光、電磁波等持续的摹拟旌旗灯号轉换為以0和1暗示的数字旌旗灯号，再由電子体系处置後轉换為摹拟旌旗灯号输出的全部進程链，是@具%l21sY%有對摹%7l511%拟@旌旗灯号举行收發、轉换、放大、過滤等处置能力的集成電路。
摹拟芯片下流利用場景遍及，市場范围稳步晋升。
摹拟集成電路利用范畴廣漠且分离，触及消费電子、通訊、工業类、汽车電子、安防监控、醫療器械、LED 照明等诸多范畴。
按照IC Insights数据，2021年全世界摹拟集成電路的利用依然以通訊、汽车、工業為主，特别是在汽车范畴，跟着電動化、智能化的趋向，汽车對集成電路特别是摹拟集成電路的需求将會不竭增长，2021年摹拟芯片在汽车范畴的占比也将由23.0%晋升至24.3%。
受益于下流市場的成长，作為所有電子產物不成或缺的摹拟芯片的市場范围将延续增加，按照WSTS数据，2020年全世界摹拟芯片市場范围达557亿美元，估计2021年和2022年市場范围将别离到达729亿美元和792亿美元，同比增加30.88%和8.64%。
细分来看，按照 Frost&Sullivan的统计数据，自2016年以来全世界電源辦理芯片市場范围稳步增加，2020 年到达328.8亿美元市場范围，估计至2025年将增加至525.6亿美元。按照IC Insights 数据显示，全世界旌旗灯号链摹拟芯片的市場范围由2016年的84.1亿美元增加至2020年的99.2 亿美元，估计到2023年将到达118亿美元摆布。
產物生命周期长是摹拟芯片特色地點，打造丰硕產物品类目次是關頭竞争力。
與数字集成電路夸大運算速率與本錢比，必需不竭采纳新设计或新工艺比拟，摹拟集成電路夸大靠得住性和不乱性，產物一經量產常常具有久长生命力，聞名的德州仪器音频放大器芯 片NE5532生命周期长达30年，至今仍然是多款音响装备的标配。
同時，摹拟芯片具备典范的多品种特性，丰硕的產物才是摹拟芯片厂商壮大竞争力的表現。
從產物数目上来看，外洋龙頭均在万种以上，好比全世界摹拟龙頭德州仪器產物品类超13万种，海内今朝圣邦股分具有3500余款可供贩賣產物，此中進献收入的產物有1700余款，将来進一步完美產物目次是加强市場竞争力的焦點關頭。
摹拟行業市場分离但龙頭企業款式不乱，海内厂商渐渐晋升竞争力。
按照IC Insights 数据，2020年全世界前十的摹拟芯片公司市場占据率到达62%，與2019年份额不异，相较于其他范畴集中度较低，行業款式较為分离，但此中龙頭企業竞争款式不乱，德州仪器市場占据率到达19%，與2019年不异，ADI市場占据率為9%，较2019年降低1%。
海内市場方面，绝大部門海内摹拟集成電路厂商起步较晚，初期產物以中低端芯片為主，比年来跟着技能的堆集和政策的支撑，部門海内公司在高端產物方面取患了必定的冲破，渐渐 冲破外洋厂商垄断，此中圣邦股分和思瑞浦產物结構较為周全，笼盖電源辦理和旌旗灯号链两大品类，别的芯朋微、艾為電子、力芯微和芯海科技等公司也渐渐在细分品类創建竞争力。
今朝我國已成為摹拟芯片最大的消费市場，但自给率依然处于较低程度，将来國產替换空間廣漠。
2.2.5 存储芯片：数字化期間過程加快，存储需求暴發式增加
存储芯片是集成電路中增速最快的细分范畴。存储芯片，又称半导体存储器，是指操纵電能方法存储信息的半导体介质装备，其存储與读取進程表現為電子的存储或開释。
依功效分歧，集成電路產物重要分為四类，别离為存储器芯片、逻辑芯片、摹拟芯片和微处置器。按照WSTS估计，2021年全部集成電路市場中范围增加最快的是存储器芯片，占全部集成電路行業市場范围的比重将提高至35.05%。
從存储芯片细分產物来看，今朝 DRAM和NAND Flash盘踞了存储芯片95%以上的市場份额，按照IC Insights数据显示，DRAM贩賣额在2020年约占全部存储市場的53%，闪存的比重约到达45%，此中NAND闪存為 44%，NOR闪存為1%。
数字化期間過程加快，存储需求暴發式增加。
跟着5G通信、物联網、人工智能、主動驾驶等范畴的快速成长，新型终端装备的鼓起如5G基站、智能家居、ADAS体系和数据存储量的增长，存储芯片的利用需求也會显現延续增加的趋向。
按照IDC展望，全世界数据存储需求总量将從2019年的41ZB增加至2025年的175ZB，增幅将跨越4倍。按照IC Insights展望，2021-2023年全世界存储芯片的市場范围将别离到达1,552亿美元、1,804 亿美元及2,196亿美元，增幅别离到达22.5三重汽車借款免留車,%、16.2%和21.7%。
在海内市場，跟着中國在電子制造范畴程度的不竭晋升，海内存储芯片產物的需求量渐渐爬升，按照世界半导体商業统计协會数据，估计2023年海内存储芯片市場范围将达6,492亿元。
後挪動计较期間，车用存储将是将来新兴市場的增加點。
计较愈来愈快，與之匹配的存储也须越来大。
整体来讲，主動驾驶的到来催生了更大存储容量的需求。按照Semico Research钻研，L一、L2级汽车每车存储容量不同不大，一班配置8GB DRAM和8GB NAND，可是L三、L4级此外主動驾驶期間正在到来，主動驾驶的高精度舆圖、数据、算法都必要大容量存储来支撑，2021年一個L3级的主動驾驶汽车将必要16GB DRAM和256GB NAND 到2025年一個L5级的全主動驾驶汽车估量必要74GB DRAM和1TB NAND。
按照搜狐汽车钻研室数据，2019年全世界汽车存储IC市場范围為36亿美元，估计到2025年将增加至83亿美元，2019-2025年CAGR為14.94%。
差别化竞争構成中小容量存储市場機會，國產替换延续推動。
存储芯片市場范围庞大，但全部市場显現分解征象，三星電子、海力士、美光科技、铠侠等企業供给周全的存储產物，比年来專注研發大容量、高機能存储芯片，不竭推動先辈存储技能并凭仗技能上風获得较高市場份额。
行業其他企業因為各家处于的成长阶段分歧，在以领先企業為方针举行技能赶超的同時，連系本身技能特色和市場需求，專注于成熟產物的细分市場并实現弥补和替换效應，與行業领先企業構成差别化竞争，迎来了新的成长機會。
今朝中小容量存储芯片供给商重要為中國台灣和大陆厂商包含華邦電子、旺宏電子、兆易立异、东芯股分和普冉股分等企業，此中華邦電子和旺宏電子盘踞了较高的市場份额，将来跟着國產化需求的不竭提高，大陆企業有望迎来杰出的成长契機。
2.三、IC制造和封测：加码成熟制程為主旋律，封测环節款式不乱
產能供不该求下涨價效應叠加代工場扩產風起云涌有望鞭策晶圆代工环節景气成长。
自上世纪八十年月晶圆代工模式出生以来至今已颠末30多年成长，成為全世界半导体財產中不成或缺的焦點环節。
自2020年下半年起頭，全世界電子產物供给链呈現芯片荒，晶圆代工產能供不该求，代工場產能操纵率逐季上升，以联電、中芯國际和華虹半导体為例，2021年前三季度產能操纵率已冲破100%。
當前產能供不该求下衍生的各项涨價效應和各大代工場的扩產海潮有望推升晶圆代工業者產值快速晋升，按照TrendForce数据，估计2021年晶圆代工市場范围将冲破千亿美元大關，预测2022年在台积電為首的涨價潮和新建產線渐渐放量的動員下，预期產值将达1176.9亿美元，同比增加13.3%。
同時按照IC Insights展望，2025年全世界晶圆代工市場总贩賣额将到达1512亿美元。
加码28nm為扩產主旋律，成熟制程大有可為。
跟着新能源汽车、主動驾驶、家電等范畴需求的快速增加，最為紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供给成為核心。
28nm 是MOSFET（Planar）架構下的最先辈制程，有着高機能、低功耗和低本錢等上風，其合用范畴也十分遍及，可以或许知足汽车、手機、電脑、IoT和各种消费電子相干芯片需求。
面临惊人的28nm需求，2020年以来台积電、联電、格芯、中芯國际、力积電等代工場纷繁扩產。此中，作為全世界晶圆代工龙頭的台积電势頭最為凶悍，明白在我國的江苏省南京市、台灣省高雄市和日本的熊本县三地扩產建厂。
别的，联電也斥巨資扩展台灣省台南市Fab12A P6厂區產能，中芯國际新增两個地域的28nm產能，格芯则是继续加盛德國的28nm產能，力积電铜锣厂也已開工。
晶圆代工市場寡頭垄断場合排場，國產厂商任重道远。
晶圆代工行業属于技能、本錢、人材密集型行業，必要大量的本錢付出和人材投入，具备较高的進入壁垒，今朝竞争款式显現寡頭垄断的場合排場，台积電以绝對上風盘踞龙頭位置，2021年Q3市場占据率到达 53龜頭炎藥膏,.10%，三星排名第二，市占率為17.10%，中國大陆企業中芯國际和華虹半导体排列第五和第六名，市場占据率别离為5.00%和2.80%。
當前國际政治情势严重，代工环節亟需中芯國际、華虹等本土优异厂商扛起大旗，将来海内厂商将在完美成熟制程工艺產線的根本之上，渐渐迈向先辈制程，任重道远但远景廣漠。
半导体封测集中度低且款式不乱，长電科技市占率全世界第三。
集成電路封测处于集成電路財產链的下流，包含集成電路封装和测试两個环節，此中集成電路测试环節主如果利用塑封质料庇护集成電路外部免受毁伤，而测试环節贯串了全部集成電路財產链，是提高集成電路良品率的關頭工序。
今朝封测財產总体集中度较低，竞争款式分离，中國台灣企業日月光今朝市占率為全世界第一，2021年Q3到达24.20%，中國大陆企業长電科技排名全世界第三，市占率到达14.10%，别的海内厂商通富微電、華天科技均已進入全世界前十封测厂商的榜单。
技能程度方面，以长電科技、通富微電、華天科技為代表的海内先辈封装测试企業在推動高端先辈封装技能如金属凸點技能(Bumping)、倒装芯片技能 (Flip-chip)、硅通孔(TSV)和重叠芯片封装技能(3D/2.5D)加倍成熟的根本上，继续晋升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先辈封装情势的產能范围。
将来跟着大陆晶圆產能逐步開释，在國產替换的大趋向下本土封测厂商有望大幅收益。
2.四、装备和质料：半导体財產基石，充实受益于代工場扩產海潮
半导体装备凡是可分為前道工艺装备（芯片制造）和後道工艺装备（芯片封装测试）两大类。此中，前道芯片制造重要包含六大工艺步调，别离為：热处置（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、機器抛光（CMP），所對應的專用装备重要包含快速热处置（RTP）/氧化/分散装备、光刻装备、刻蚀/去胶装备、离子注入装备、薄膜沉积装备、機器抛光装备等，後道封装测试工序和响應装备包含减薄、划片、测试、分選等。
按照Gartner统计数据，半导体装备投資一般占集成電路制造范畴資赋性付出的70%-80%， 且跟着工艺制程的晋升，装备投資占比也将响應提高。
依照工艺流程划分，芯片制造是集成電路制造進程中最首要、最繁杂的环節，典范的集成電路制造產線装备投資中，芯片制造及硅片制造装备投資占比约80%，系集成電路制造装备投資中的最重要部門。
半导体质料是半导体財產链上遊中除装备之外的另外一大基石环節，是鞭策集成電路技能立异的引擎。
依照利用环節半导体质料重要分為晶圆制造质料和封测质料，别离用于晶圆制造和芯片封装测试。
在晶圆制造工艺中，重要用料為硅片、靶材、抛光质料、光刻胶、高纯化學试剂、電子特气和化合物半导体。在封装测试中，重要质料為封装基板、引線框架、陶瓷封装体和键合金属線。
按照SE咳嗽咳不停,MI数据，2020年晶圆制造质料市場范围為349亿美元，较2019年增加6.5%，约占半导体质料总体范围的63%，封装质料占总体质料市場的37%。
细分品类来看，半导体系体例造材猜中硅片、電子特气、光掩膜版和抛光质料等用量较大，而在半导体封装测试材猜中封装基板则是较為重要的质料。
先辈制程迭代，代工場扩產潮下高本錢開支，装备和质料受益市場范围晋升。
當下晶圆代工場延续向先辈工艺制程迭代驱動半导体装备质料市場范围晋升，按照IBS统计，跟着技能節點的不竭缩小，集成電路制造的装备投入呈大幅上升的趋向，以5纳米技能 節點為例，其投資本錢高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍摆布。
與此同時，代工場扩產海潮下本錢開支将延续保持高位，按照SEMI数据，估计到2024年将 會有25家8英寸晶圆厂投入利用，此中5坐位于美洲，1坐位于欧洲/中东，19坐位于亚洲（中國大陆大陆14座、日本3座和中國台灣2座），估计到2024年将有60座12寸晶圆厂/扩建，此中美洲6座、欧洲/中东10座、亚洲44座（中國大陆15座、日本5座、韩國8座、新加坡1座和中國台灣15座）。
受益于此，半导体装备和质料市場范围将會延续晋升，按照SEMI展望，2021年半导体装备市場范围将到达1030亿美元的新高，同比增加44.7%，估计2022年扩展至1140亿美元，同時估计2021年半导体质料市場估计将創下约620亿美元的新高，增加约11%。
財產链基石环節國產化率仍处于较低程度，自立可控時不再来。
半导体装备和质料作為全部財產链相當首要的基石环節，海内市場总体显現出對外依存度较高的特色，各环節國產化率仍处于较低程度，晋升竞争力实現自立可控時不再来。
跟着中國大陆半导体建厂潮，中國半导体財產投資迅猛增加，今朝已出現出一批优良的國產半导体装备和质料企業。
在半导体装备范畴，北方華創结構较為周全，中微公司、芯源微和盛美股分等企業也在细分范畴获得冲破。半导体质料范畴，立昂微在半导体硅片范畴已获得较為优秀的成就，别的包含晶瑞電材、南大光電和雅克科技等公司也在逐步崭露頭角。
2.五、行業内重點公司
在功率半导体范畴，國际厂商上風较着，以英飞凌、安森美等企業為代表的龙頭厂商均為IDM模式，具有完备的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，對本錢和质量節制能力很强，以高端產物為主，气力强劲。
中國大陆的厂商起步较晚，今朝IDM和 Fabless模式兼有，跟着海内功率半导体財產链正在日益完美，產物技能获得冲破，本土厂商如此达半导、期間電气、新洁能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微、聞泰科技和華润微等企業日渐突起，國產替换将来可期。
主控芯片环節，本土企業在高端產物與外洋巨擘仍有较大差距，在中低端范畴已实現冲破。
细分利用来看，在汽车范畴，恩智浦、英飞凌、意法半导体等巨擘紧紧把控市場，今朝海内企業兆易立异已推出车规级MCU產物，瑞芯微的通用型SoC RK3358M已經由過程车规级AEC-Q100靠得住性認证，将来均有望渐渐实現替换。
在消费范畴，今朝高通、联發科领先盘踞頭部位置，海内企業如恒玄科技、北京君正和安 路科技等今朝正以追逐者的姿态進步。傳感器方面，今朝行業领先公司韦尔股分在圖象傳感器范畴排名全世界第三，海内第一，将来有望充实受益于行業的快速成长。
摹拟行業市場分离但龙頭企業款式不乱，按照IC Insights数据，2020年全世界前十的摹拟芯片公司市場占据率到达62%，此中龙頭企業德州仪器市場占据率到达19%。
海内市場方面，绝大部門海内摹拟集成電路厂商起步较晚，初期產物以中低端芯片為主，比年来跟着技能的堆集和政策的支撑，部門海内公司在高端產物方面取患了必定的冲破，渐渐冲破外洋厂商垄断，此中圣邦股分和思瑞浦產物结構较為周全，笼盖電源辦理和旌旗灯号链两大品类，别的芯朋微、艾為電子、力芯微、上海贝岭和芯海科技等公司也渐渐在细分品类創建竞争力。
存储芯片市場范围庞大，市場显現分解征象，以三星電子、海力士和美光科技等為代表的國际龙頭專注研發大容量、高機能存储芯片，不竭推動先辈存储技能并凭仗技能上風获得较高市場份额。
行業其他企業在以领先企業為方针举行技能赶超的同時，連系本身技能特色和市場需求，專注于成熟產物的细分市場并实現弥补和替换效應。
今朝中小容量存储芯片市場中華邦和旺宏盘踞了较高的市場份额，将来跟着國產化需求的不竭提高，大陆企業如兆易立异、东芯股分和澜起科技等有望迎来杰出的成长契機。
晶圆代工行業属于技能、本錢、人材密集型行業，必要大量的本錢付出和人材投入，具备较高的進入壁垒，今朝竞争款式显現寡頭垄断的場合排場，台积電以绝對上風盘踞龙頭位置，中國大陆企業中芯國际和華虹半导体排列第五和第六名。
當前國际政治情势严重，代工环節亟需中芯國际、華虹半导体等本土优异厂商扛起大旗，将来海内厂商将在完美成熟制程工艺產線的根本之上，渐渐迈向先辈制程，任重道远但远景廣漠。
装备和质料作為全部半导体財產链的基石环節，海内市場总体显現出對外依存度较高的特色，晋升竞争力实現自立可控時不再来。
跟着中國大陆半导体建厂潮，中國半导体財產投資迅猛增加，今朝已出現出一批优良的國產半导体装备和质料企業。
在半导体装备范畴，北方華創结構较為周全，中微公司、精测電子和華峰测控等企業也在细分范畴获得冲破。
半导体质料范畴，立昂微、沪硅財產在半导体硅片环節已获得较為优秀的成就，其他质料环節包含晶瑞電材、華懋科技和雅克科技等公司也在逐步崭露頭角。别的，半导体財產链上遊EDA环節：概伦電子。
三、消费電子：终端新热門带来的新增財產链需求
3.一、智妙手機：存量市場竞争剧烈，新兴國度進献需求增量
3.1.1 疫情+供给链欠缺，智妙手機出貨量增速迟钝
全世界智妙手機市場处于存量竞争状况，2021年出貨量回升。
自2010年起，全世界智妙手機市場在通信技能從3G向4G成长的阶段，履历了一轮暴發式增加，智妙手機出貨量在 2016年到达巅峰。2016年後，全世界智妙手機市場進入存量竞争阶段，出貨量逐年小幅下滑。2020年受新冠疫情影响，全世界智妙手機出貨量降至冰點。
IDC数据显示，2020年全世界智妙手機出貨量為12.92亿部，同比降低5.9%。陪伴疫情影响渐渐消失，截至2021Q3，全世界智妙手機出貨量到达9.9亿部，IDC估计2021年智妙手機出貨量将同比增加5.3%，到达13.5亿部。零部件欠缺及物流坚苦影响智妙手機季度出貨量，估计2022年获得减缓。
從单季度出貨量来看，2021年Q一、Q2智妙手機出貨量已根基规复疫情以前的程度。2021Q3，受4G芯片等零部件缺少和疫情带来物流挑战的影响，智妙手機出貨量低于预期。
咱们認為零部件欠缺重要影响4G手機的出貨量，估计2022年年中有望获得改良，4G零组件的欠缺必定水平上加快了智妙手機市場向5G的變化。
苹果、三星分占高端機市場。
跟着華為出貨量延续下滑，和LG颁布發表退出智妙手機营業，全世界智妙手機市場份额存在小幅颠簸。
從品牌市占率来看，据IDC数据，2021年前三季度，三星以约20%的市占率稳居全世界第一的职位地方。
小米在二季度市占率初次跨越苹果，凭仗16.9%的市占率成為全世界第二的手機品牌商。三季度，跟着iPhone13系列的公布，苹果以5040万台的出貨量重回第二位，市場份额為15.2%，同比增加20.8%。
海内市場方面，光荣“更生”市場份额企稳，新款式渐渐構成。
起首，由華為開释出的高端機市場份额重要被苹果吞噬。别的，光荣自力于華為後再也不受供给链限定，并延续發力供给链與渠道结構，產物出貨量渐渐晋升。
据Canalys统计，2021Q3光荣已爬升至中國智妙手機市場第三位，市場份额從第二季度的9%飙升至第三季度的18%，表現出其壮大的竞争力。
咱们認為2021年是光荣“更生”的一年，在安定海内市場後，有望進一步發力海外市場并打击高端市場。
3.1.2 5G手機占比稳步晋升，ASP呈降低趋向
5G通信举措措施扶植推動，全世界智妙手機市場渐渐向5G迁徙。按照GSA的陈述，截至2021年 6月，全世界一共有58個國度及地域具有了5G收集，别的還有十多個國度已摆设了5G挪動技能，GSA估计5G收集将在3.5年内冲破10亿用户。
陪伴5G商用的延续落地，5G的高速率、低時延、廣笼盖等特征带来用户利用感不竭晋升，叠加各大智妙手機厂商延续推出 5G手機，5G换機周期已開启。
据IDC数据，2021年全世界5G手機出貨量增速高达117%，中國将以46.9%的出貨量成為最大的5G智妙手機市場，其次是美國（16.1%）和亚太經合组织（12.8%）。IDC估计2022年5G手機出貨量占比将到达60%。
5G手機ASP售價不竭低落，進一步提振换機需求。2020年苹果初次推出了支撑5G频段的 iPhone 12後，掀起了iPhone用户的5G换機潮。
2021年苹果推出iPhone 13系列智妙手機，上市後市場需求强劲，大幅推升了iPhone总体的销量，699美元以上的订價動員了5G手機总体ASP的上行。据IDC展望，2021年5G智妙手機的均價将到达643美元，比2020年超過跨過1.7%，5G iOS体系的ASP有望創下950美元的新記载。
咱们認為跟着市場继续向5G轉移，5G装备的代價将延续走低，代價下探有助于提振消费者的5G换機需求：苹果代工龙頭立訊紧密；光學镜頭龙頭舜宇光學、欧菲光；面板龙頭京东方A；PCB供给商鹏鼎控股、东山紧密；電池厂商德赛電池、欣旺达。
3.1.3 新兴市場处于成长早期，需求潜力较大
新兴市場智妙手機潜伏增漫空間廣漠。以非洲、印度為代表的新兴市場生齿基数大，但因為經濟成长相對于後進，通信根本举措措施不敷完美，新兴市場智妙手機市場普及率相對于较低，尚处于功效手機向智妙手機的過渡阶段，功效手機仍盘踞较高的市場份额。
按照IDC的统计数据，2018年全世界重要新兴市場出貨量手機合计出貨量為7.06亿部，出貨金 额到达674.03亿美元，增速高于全世界程度。
咱们認為将来陪伴經濟的快速成长、生齿盈利的開释和通信技能举措措施的扶植，新兴市場由功效機向智能機更换的大趋向不改。
手機厂商接踵進軍新兴市場，市場竞争亦日渐加重。
因為新兴市場庞大的手機市場空間及增加潜力，愈来愈多的手機厂商進入到新兴市場。按照Counterpoint的统计数据，2021Q3 MEA地域智妙手機出貨量在同比增加1%，环比增加7.5%，出貨量到达4650万台，創下了该季度自统计以来最佳的記实。
此中三星以21%的市場份额继续連结该地域的頭把交椅，傳音旗下的TECNO品牌以14%的市場份额巩固了其第二的位置。小米、OV一样加大對新兴市場的開辟力度。
潜伏的市場空間将延续吸引更多的手機玩家會推出强针對性產物進入新兴市場，新兴市場的竞争将更加剧烈。
咱们認為具有“非洲手機之王”称呼的傳音控股深耕非洲手機市場，同時打開东南亚、俄罗斯等新市場，将延续受益于新兴市場的换機需求。
3.二、可穿着装备：元宇宙觀點异軍崛起，VR/AR绽開光線
3.2.1 VR：终端出貨量稳步增加，產物向简便化晋升
标杆產物延续迭代，2021年有望成為VR终端出貨范围上量的标杆年份。
VR终端重要有挪動端頭显装备、外接式頭显装备、一体式頭戴装备三种分歧的產物形态。
從VR行業的成长進程来看，2014年，Facebook以30亿美元收購Oculus，是VR成长史上的里程碑事務；2016年是VR財產成长的元年，各至公司接踵推出第一代VR產物并起頭產物迭代；2019年，跟着5G商用的渐渐落地，VR生态渐渐成型；2021年，元宇宙觀點的暴發，Oculus Quest2成了爆款產物，大幅拉動了VR终端出貨量。
据IDC数据，2021Q1以Oculus Quest2盘踞全世界出貨量约三分之二，中邦本土厂商Pico等出貨量也有所晋升，估计2021 年全世界VR頭显出貨量将跨越800万台，同比增速超50%。
產物代價下探+内容生态完美，後疫情期間下消费者接管度延续晋升。
初期的VR装备主如果PC端產物，即VR頭显必要毗連電脑或遊戲主機一块兒利用，這请求消费者不但必要采辦VR頭显，還需采辦主機，增长了消费者的采辦本錢。
Oculus采纳全新的技能線路，打造VR一体機，使VR頭显装配具备自力的显示器和计较单位，并将VR一体機的售價降至 300美金。代價的下探晋升了消费者的可接管度，以Quest 2為代表的VR一体機利用率大幅晋升。
同時，Facebook采纳全新的贸易模式，VR硬件端以本錢價贩賣，遊戲内容端抽成回填硬件本錢，構成内容+硬件的轮回增加模式。
咱们認為陪伴内容生态的渐渐完美，内容+硬件的贸易模式将被更多品牌厂商采纳。一体機頭显寻求產物浮滑化，晋升消费者利用感。
一体機頭显寻求產物简便化，晋升消费者利用感。
（1）PC VR與VR一体機比拟：
與必要毗連主機的PC VR比拟，Quest系列的一体機模式去除頭显與主機的毗連線，增长了消费者的挪動空間和利用場景。
（2）Quest1與Quest2比拟：
在重量方面，Quest2将頭显重量節制在500g，與前代頭显產物比拟重量延续减轻；在芯片和刷新频率方面，Quest2采纳全世界首款支撑5G的XR平台XR2芯片，并将刷新率晋升至120Hz，低落消费者的眩晕感；在辨别率方面，Quest2将单眼像素晋升至1832*1920，為消费者打造更加清楚的画面。
咱们認為将来将有更多的新技能利用于VR装备中，VR终端品牌商将延续致力于晋升消费者利用感。
供给链方面，作為Oculus今朝的独家代工場，歌尔股分将持久受益于VR装备的放量，别的有望在苹果推出VR產物後收益的“果链”厂商聞泰科技、蓝特光學，和紧密光學元件和激光器件供给商福晶科技。
3.2.2 AR：今朝以行業利用為主，静待消费端爆款出生
AR技能趋于成熟，財產利用加快。加强实际（AR）技能是一种将虚拟信息與真实世界巧 妙交融，以实現對真实世界“加强”這一目标的技能。
比年来google、微软、苹果、任天國、華為、腾訊等科技巨擘逐步增长對AR產物研發的投入，并公布了相干AR產物。
跟着各至公司延续加大對AR技能的研發，AR技能趋于成熟，新產物、新利用不竭问世。
今朝，AR技能在教诲、文化、康健、商贸等范畴中已渐渐開展應用，如景點操纵AR技能提供應旅客更多的信息和路标，外科大夫可以經由過程AR技能获得到3D数字圖象举行辅助诊療等。
据IDC统计，2020年全世界AR出貨量约為63万台，市場范围约280亿元，估计2024年全世界AR 出貨量约為4125万台，市場范围增加至2400亿元。
消费端爆款仍未出生，苹果等科技頭部公司加快结構。
今朝AR的產物共有4种形态，别离是具有摄像頭和显示功效的智能眼镜、AR頭盔（以微软Hololens為代表產物）、AR眼镜和用VR装备来实現AR体验的MR装备（以Facebook的MR頭盔项目Cambria為代表）。
据IDC数据，2021Q2微软的Hololens出貨量约為2万台，同比增加26.1%，市場份额為28.8%。AR硬件总体市場范围有待扩大。咱们認為在短時間内，商用需求是AR頭显出貨的重要驱動身分，消费端爆款仍需時候。
此外，苹果已将大量精神投入到ARKit的開辟中，而且在硬件、底层技能等方面延续举行專利等结構。
咱们認為将来1-2年内，苹果将有望推出本身的AR產物，苹果的入局或将引领AR终端市場的成长，重點举薦多技能路径结構AR財產的水晶光電。
3.2.3 TWS耳機：依靠差别化功效，晋升產物竞争力
全世界TWS耳機進入存量市場，印度市場增速较快。TWS耳機外部彻底摒弃了線材毗連的方法，重要經由過程蓝牙技能实現无線傳输。
自2016年9月苹果推出第一代Airpods引爆市場後，傳统耳機厂商、安卓系智妙手機厂商接踵跟進，TWS耳機出貨量不竭晋升，显現暴發式增加。
据Counterpoint数据，2016-2020年全世界TWS耳機出貨量由918万部快速增加至2.33亿部，CAGR到达124.45%。在履历了强劲的出貨量增加後，TWS耳機渐渐迈入存量市場，智能小我音频市場的带领者苹果公司推出的AirPods產物出貨量初次呈現下滑，并显示出放缓迹象。
從區域市場来看，印度市場出貨量增速较快，据Canalys資料，2021第三季度，印度以10%的市場份额巩固了其作為第三大TWS市場的职位地方，美國的市場份额為27%，中國大陆占23%。咱们認為将来美國TWS市場份额将延续降低，入門级產物在新兴市場具备增加潜力。
苹果市占率下滑，中低端TWS的销量增加超预期。
從品牌表示方面，2016-2020年苹果延续领跑市場，安卓系厂商抖擞直追，延续抢占苹果的市場份额。
据Counterpoint统计，2020年苹果TWS耳機出貨量占比已降低至31%，估计2021年，苹果仍将处于领先职位地方，销量约為8400万部，但市場份额将再度下跌4%，小米、三星、JBL紧随厥後。
别的，因為疫情致使的經濟低迷、消费程度低落，中低端TWS耳機销量增速较着，對高端品牌的市占率降低發生了必定的影响。
咱们認為将来跟着TWS无線耳機各项機能的晋升和市場的不竭扩展，TWS耳機浸透率将延续晋升，入門级產物代價战或進级，高端產物市場竞争加重。
TWS耳機规格快速晋升，差别化功效成為焦點竞争力。
為晋升消费者体验感，品牌厂商從续航能力、毗連不乱性、音质晋升等各方面临TWS耳機 举行產物進级。
据 Counterpoint统计，2020年後公布的TWS產物的均匀電池重量比拟前代產物均有增长， 表現出TWS產物的的续航能力延续晋升。在100美元以上代價段的市場，2020年以後推出的產物中，跨越72%的TWS耳機配备了自動降噪的功效。
跟着TWS耳機在AI、糊口、大康健等方面的不竭延长，更多的多元化利用参加，咱们認為将来TWS耳機定位将不但拘泥于耳機，更将作為可穿着装备被消费者所利用，将来或将有大量品牌厂商在新產物中引入高档功效，以缔造持久價值：TWS组装龙頭立訊紧密，声學整機组装带领厂商歌尔股分，紧密布局件供给商长信科技，EMS厂商环旭電子和音频產物品牌厂商安步者、共达電声。
3.三、显示：显示技能延续進级，立异產物不竭问世
3.3.1 智妙手機折叠屏期間行将開启
Oppo Find N问世，万元如下折叠屏手機期間行将到临。2018年柔宇科技公布全世界首款可折叠手機，但并未获得较大市場反响。
2019年，三星推出其汗青上首款折叠屏手機 Galaxy Z Fold，華為紧随厥後公布Mate X，两者均采纳摆布折叠的方法，折叠屏手機正式進入消费者视線。2020年三星公布采纳上下翻折技能的Galaxy Z Flip，再度激發市場高潮，一样巩固了三星在折叠屏手機范畴的頭部职位地方。
据DSCC统计数据显示，Galaxy Z Flip 3已成為2021Q3最受接待的可折叠智妙手機，其市場份额為60%，跨越了市場份额為23%的Galaxy Z Fold 3和市場份额為7%的Galaxy Z Flip 5G。
2021年12月15 日，OPPO公布旗下首款折叠屏手機Find N，起售價仅為7699元，大幅低落了行業門坎。
DSCC估计，2021年可折叠智妙手機出貨量将增加至750万部。咱们認為折叠屏手機的代價下探叠加折痕、耐用性等行業困难的霸占，消费者的折叠屏换機热忱有望延续晋升。
别的，華為、苹果、小米、光荣等頭部手機厂商均已發力可折叠屏手機市場，DSCC估计 2022年可折叠智妙手機出貨量将增加132%至1750万部。
折叠屏手機放量期近，折叠屏利用的UTG、搭钮等都是新增需求。
對付折叠屏手機，今朝消费者仍存眷折叠屏手機的屏幕耐用性、屏幕折痕、折叠空地等技能问题，從而驱脱手機厂商發力搭钮技能及屏幕工艺。
此中，搭钮是折叠屏手機焦點部件，功效雷同于条記本電脑轉轴，但紧密度、耐用性、强度和浮滑度更高，經由過程搭钮技能可以实現“几近无折痕”的镜面折叠大屏。UTG玻璃在柔性、透明度等方面均优于傳统CPI材质，UTG已成了将来可折叠显示的焦點。
咱们認為折叠屏手機放量将拉動UTG、搭钮等供给链厂商，激發新一轮供给链洗牌。海内厂商东睦股分、精研科技、宜安科技在搭钮布局件范畴均有结構，此中东睦股分以成為華為折叠屏手機的焦點供给商，宜安科技出產的液态金属搭钮布局件已為客户批量供貨；精研科技在MIM技能已有技能积淀；长盈紧密已具有折叠屏手機搭钮集成的能力。UTG玻璃方面凯胜科技、长信科技、蓝思科技。整機组装方面将来或能得到苹果折叠屏手機组装定单的立訊紧密、歌尔股分。
3.3.2 Mini LED產物商用過程加快
Mini LED技能逐步成熟，2021年是Mini LED商用化元年。Mini LED具有背光和直显两种技能路径。
背光方面，2021年4月21日，苹果公布了利用Mini LED背鲜明示屏的iPad Pro，该背鲜明示屏利用了1万颗Mini LED灯珠，并朋分為2500多個區域，以实現更精准的分區控光，從而实現XDR级此外比拟度。
2021年下半年苹果将Mini LED背光源技能延长至笔電端，推出搭载Mini LED背光源的MacBook Pro。
咱们認為苹果率先将Mini LED 利用在本身的平板、笔電上，将鞭策Mini LED在中小尺寸范畴的利用。
在中大尺寸范畴，三星、TCL、小米等全世界重要的電视厂商都已公布了本身的Mini LED電视產物，華為也公布V75 Super伶俐屏。咱们認為在電视等中大尺寸范畴，Mini LED背光產物相较 OLED具备本錢上風，高端電视估计将成為Mini LED背光產物浸透较快的范畴。
直显方面， Mini RGB直显今朝重要利用于電竞显示，将来有望在具有本錢上風落後入消费電子和可穿着市場。
從竞争款式来看，LED芯片方面，以三安光電為首的大陆厂商占据頭部职位地方，華灿光電、乾照光電占据一席之地；LED封装行業海内LED封装龙頭木林森與兆驰股分；LED利用范畴利亚德、洲明科技等。
3.四、 光學：光學延续立异進级，下流利用多點着花
3.4.1 主摄辨别率延续晋升，後置多设趋向持续
智妙手機相機辨别率不竭提高，高像素镜頭出貨占比晋升。手機摄像頭在曩昔20年内履历了屡次技能變化。自從2007年苹果推出第一代智妙手機後，拍摄機能愈来愈成為消费者存眷的指标之一，智妙手機相機的辨别率提高了近千倍。。
据Counterpoint数据，2020年，搭载3200万至1.08亿像素後置摄像頭的智妙手機占全世界智妙手機总出貨量的 1/3以上。
今朝，主流智妙手機品牌旗舰機型的主摄像頭像素程度已到达4800万至6400 万，乃至部門機型已采纳了1亿像素的摄像頭，Frost&Sullivan估计4800万以上的摄像頭出貨量将從2019年的0.2亿颗增加至2024年的6.0亿颗，年均复合增加率到达97.4%，盘踞8.8%的市場份额。
多摄趋向仍将持续，并向更低代價段產物浸透。
除相機辨别率不竭提高外，采纳多摄像頭也成了各大手機厂商發力光學的冲破點。通過量個功效分歧的摄像頭搭配，智妙手機可以实現更好的拍摄结果，是以多摄在智妙手機上的组合利用逐步成了行業主流成长趋向。
据Counterpoint统计，2020年，每部智妙手機均匀配有跨越3.7個镜頭模组，四摄及以上占到了智妙手機总出貨量的29%。咱们認為将来多摄趋向仍将持续，其实不断向更低的代價段浸透，後置多摄的比例有望跨越90%，举薦大陆光學龙頭舜宇光學。
3.4.2 摄像頭功效多样化，Leo娛樂城,3D感知、潜望式摄像頭利用浸透
3D Sensing是智妙手機立异的趋向之一，當前正加快向中低端手機浸透。
今朝实現3D Sensing共有三种技能，别离為雙目立体成像、3D布局光和TOF，當前節點已比力成熟的方案是布局光和TOF，此中3D布局光方案最為成熟，并被大范围利用于工業3D视觉，TOF则凭仗抗滋扰性强、深度信息计较量小和具备本錢上風等特征，成為在挪動端较被看好的方案。
2017年，苹果推出了搭载3D布局光摄像頭的iPhone X，标記着3D Sensing成了新的技能成长标的目的。
跟着2019韶華為推出搭载ToF相機的P30 Pro與2020 年苹果推出搭载了基于dToF技能的激光雷达扫描仪的iPhone 12 Pro，再搭配AR利用的推出，3D傳感将有望再次吸引其他品牌厂商的跟進，進而加快3D傳感市場的成长。
在 2019年，利用于智妙手機的3D傳感技能在3D傳感及利用市場占比跨越40%。将来，总体 占比有望進一步晋升跨越50%。
高清變焦需求刺激下，潜望式镜頭搭载率延续晋升。
潜望式镜頭将长焦镜頭横向分列，與廣角镜頭構成垂直结構，操纵棱镜折射实現成像，在包管手機薄型外觀的同時，大幅增长摄像頭焦距，從而实現高倍清楚變焦。
自2019年起，潜望式镜頭起頭在各大手機厂商的高端旗舰機型中浸透。
現阶段，華為和OPPO是全世界潜望式摄像頭的重要利用厂商。華為于2019年4月颁發的P30 Pro，是市道市情上首款10倍夹杂變焦手機。OPPO亦在MWC 2019 上展現了基于潜望式布局设计的10倍夹杂光學變焦技能。
按照華經財產钻研院数据显示，2019年全世界潜望式摄像頭出貨量為1300万颗，浸透率约為0.9%。
鉴于晋升手機拍摄的變焦倍数需利用焦距是非分歧的多颗镜頭，长焦镜頭的焦距會大幅增长模组厚度，潜望式布局则可解决高倍變焦刚需與當前手機模组体积受限的抵牾，将来潜望式镜頭的利用将成為必定趋向。
3.五、汽车電子：将来的“行驶手機”，汽车智能化将激發供给链革命
3.5.1 汽车数字化、智能化是大势所趋，各大厂商抢先结構
汽车智能化革命開启，消费電子公司發力智能座舱、车内文娱体系等标的目的。汽车電子是将電子信息技能利用到汽车所構成的新兴行業。
從廣义上讲，汽车電子包含了根本元器件、電子零部件、车载電子整機、電機一体化的電子節制体系(ECU)、整车散布式電子節制体系，和與汽车電子有關的车外電子体系等软硬件。自汽车發現以来，汽车前後履历了呆板期間和電气期間。陪伴5G收集、人工智能等高精尖技能的成长，主動驾驶再也不是天马行空的想象，辅助主動驾驶、智能助手等智能化功效在汽车中浸透率渐渐晋升，鞭策了汽车電子行業的成长。
在互联網、文娱、節能、平安四大趋向的驱動下，汽车電子化程度日趋提高，汽车電子在整车制造本錢中的占比不竭提高，据前瞻財產钻研院的数据，估计2030年汽车電子在整成制造本錢中的占比将靠近50%。
跟着汽车数字化和智能化的不竭成长，将来的汽车将成為“行驶的手機”。
新能源车的快速推行加快了汽车電動化的過程，鞭策汽车再次進入變化期間。汽车的大變化将带来供给链的革命，大量消费電子公司進入汽车電子范畴，如華為2020年公布智能汽车解决方案“Hicar”，并與北汽、小康等车企举行深度互助。
2021年4月，華為结合赛力斯品牌推出了首個華為智選生态汽车品牌——赛力斯華為智選SF5，该车配备了HUAWEI Hicar解决方案，可以便利快捷的将華為的挪動利用生态复制到车上，并可以在手機和车里的中控大屏間為所欲為的切换音樂和导航等利用。
以後華為還會将鸿蒙OS應用在華為打造的智能座舱中。同年3月，小米也颁布發表正式進軍造车行業。咱们認為如今的消费電子龙頭将来也會在汽车范畴举足轻重。
消费電子進入汽车前期主如果车内文娱体系這块的硬件，重點结構车载屏幕、智能座舱，和一些布局件等，已结構汽车赛道的消费電子公司蓝思科技（车载屏幕）、长信科技（车载屏幕）德赛電池（電池）、欣旺达（電池）、长盈紧密（新能源车组件）、安洁科技（新能源车组件）、德赛西威（智能網联）、華阳團体（智能座舱）、均胜電子（汽车零部件）、年龄電子（车载屏幕布局件）等。
3.5.2 ADAS体系浸透率延续晋升，车载镜頭具备廣漠空間
车载摄像頭种类较多，单车摄像頭数目随利用場景多样化而晋升。
车载摄像頭重要包含内视摄像頭、後视摄像頭、前置摄像頭、侧视摄像頭、环顾摄像甲等。
跟着汽车技能的成长，人们请求在汽车驾驶進程中能很是及時的显現视频和音频的功效，為定位供给更多的便利，车载镜頭應運而生。
今朝摄像頭车内重要利用于倒车影象（後视）和360 度全景（环顾），高端汽车的各类辅助装备配备的摄像頭可多达8個，用于辅助驾驶員停车或触發告急刹车。
以特斯拉為例，特斯拉Autopilot共设置装备摆设了8個摄像頭，包含3個前置摄像頭、2個侧方前视摄像頭、2個侧方後视摄像頭和1個後视摄像頭，视線范畴达360度，最远先後方检测間隔达250m和50m。
ADAS体系浸透率晋升+主動驾驶技能的冲破，车载摄像頭市場将在将来連结快速增加态 势。咱们認為跟着ADAS体系和主動驾驶市場的鼓起，车载镜頭有着加倍遍及的利用和市場空間，车载摄像頭模组出產商将迎来成长的良機。
据TSR数据，2018年车载镜頭出貨量為11,738.4万件，相较于上一年增加43.6%；TSR估计市場将延续扩大，到2022年市場范围扩至2.35亿颗。
全世界车载摄像機镜頭收益也将延续上升，估计2022年收入范围将在2018年4.71亿美元的根本上增加约83%至16.13亿美元：车载光學带领厂商联創電子。
3.5.3 汽车電子期間，被動元件迎接量價齐升
汽车主動化率快速晋升，被動元件在汽车范畴市場空間廣漠。
据台灣车辆钻研测试中間的数据，汽车被動元件均匀用量总和将跨越5000個，占整车的產值比重将跨越40%。
從细分范畴来看，MLCC方面，因為汽车中添加了更多電子化器件，车用MLCC的单车用量 大幅晋升。据TDK统计，平凡燃油汽车MLCC的均匀损耗量為3000颗，夹杂動力、插電夹杂汽车必要12000颗，纯電動汽车则必要损耗18000颗，纯電動汽车MLCC的利用量将是傳统燃油汽车的数倍。薄膜電容方面，因為薄膜電容具备平安性好、耐過压能力强、额定電压高档长处，在新能源汽车的直流支持電容中利用遍及。
新能源汽车的快速推行带来薄膜電容的需求爬升。電感方面，汽车電子化使得Invertor、Controller、BMS的需求愈来愈多。跟着主動驾驶(ADAS)的普及，各类傳感器被更多地利用。加之IVI、智能驾舱、汽车仪表的機能提高，各类電感需求将大幅增长。
据國际電子商情数据，2019年全世界電感行業市場范围為38.5亿美元，在連结安稳增加的条件下，估计2026年将到达52亿美元，年复合增加率达4.29%。
日、韩、台系厂商盘踞领先职位地方，大陆厂商拥抱國產替换機會。
全世界被動元件龙頭厂商日本村田比年来延续面向汽车市場推出高靠得住性、高规格特征的MLCC、功率電感和射频電感；韩國的三星機電深耕行業多年，自動抛却中低端消费市場，切入汽车電子范畴；台系厂商以國巨為首，在中低端產物方面具备范围上風。
現阶段，中國大陆各大厂商 MLCC均發力高端被動元件研發，同時踊跃扩建產能，風華高科、三环團体都有公布產能扩建规划，大陆厂商在與台系之間的技能、范围差距在渐渐缩小，但與國际龙頭企業比拟，在收入范围、市場占据率上仍有较大差距。
大陆電感龙頭顺络電子、薄膜電容龙頭法拉電子、铝電容带领厂商江海股分和车规级晶振供给商泰晶科技、惠伦晶体都将持久受益于汽车電子行業的成长。
3.六、行業内重點公司
智妙手機范畴，2021年，受疫情影响，物流不顺畅、動工率低致使全世界供给链欠缺问题持续，零部件欠缺重要影响4G手機的出貨量，全世界智妙手機出貨量低于预期。
但是4G手機欠缺必定水平上加快了消费者向5G手機的切换。咱们認為5G 手機代價下探有助于提振消费者的5G换機需求：消费電子代工龙頭立訊紧密；光學镜頭龙頭舜宇光學、欧菲光；面板龙頭京东方A；PCB供给商鹏鼎控股、东山紧密；電池厂商德赛電池、欣旺达。同時，非洲、东南亚等新兴市場处于成长早期，需求潜力较大，各大终端厂商接踵结構：具有“非洲手機之王”称呼的傳音控股。
可穿着装备范畴，2021年元宇宙觀點暴發，VR终端装备出貨上量,消费端爆款產物初現。
咱们認為歌尔股分作為Oculus今朝的独家代工場，将持久受益于VR 装备的放量，别的有望在苹果推出VR產物後收益的“果链”厂商聞泰科技、蓝特光學。AR方面，咱们認為将来1-2年内，苹果将有望推出本身的AR 產物，苹果的入局或将引领AR终端市場的成长：多技能路径结構AR財產的水晶光電。
TWS耳機方面，咱们認為将来TWS耳機定位将不但拘泥于耳機，将来或将有大量厂商在新產物中引入高档功效：TWS组装龙頭立訊紧密，声學整機组装带领厂商歌尔股分，紧密布局件供给商长信科技，EMS厂商环旭電子和音频產物品牌厂商安步者、共达電声。
显示范畴，2021年底OPPO推出折叠屏手機Find N，万元如下折叠屏手機期間行将到临。
咱们認為折叠屏手機放量将拉動UTG、搭钮等供给链厂商，激發新一轮供给链洗牌。
海内厂商东睦股分、精研科技、宜安科技在搭钮布局件范畴均有结構，长盈紧密已具有折叠屏手機搭钮集成的能力。UTG玻璃方面凯胜科技、长信科技、蓝思科技。整機组装方面将来或能得到苹果折叠屏手機组装定单的立訊紧密、歌尔股分。
Mini LED方面，陪伴Mini LED的技 術成熟，苹果、TCL科技等终端厂商纷繁推出Mini LED相干產物，Mini LED產 品商用加快，LED芯片龙頭三安光電、華灿光電、乾照光電；LED封装行業海内LED封装龙頭木林森、兆驰股分；LED利用范畴利亚 德、洲明科技、雷曼光電等。
光學方面，咱们認為将来智妙手機摄像頭主摄辨别率将延续晋升，多摄趋向仍 将持续，3D感知、潜望式摄像甲等功效性摄像頭不竭向更低的代價段浸透，大陆光學龙頭舜宇光學。别的，激光雷达和VR/AR范畴的產物放量将晋升激光晶体的需求：非線性光學晶体全世界龙頭福晶科技，伶俐安防范畴宇瞳光學。
汽车電子范畴，咱们認為消费電子進入汽车前期重要结構车载屏幕、智能座舱，和一些布局件等硬件，如今的消费電子龙頭将来也會在汽车范畴举足轻重。
已结構汽车赛道的消费電子公司蓝思科技（车载屏幕）、德赛電池（電池）、欣旺达（電池）、长盈紧密（新能源车组件）、德赛西威（智能網联）等。
跟着ADAS体系和主動驾驶市場的鼓起，车载镜頭有着加倍遍及的利用和市場空間，傳感器的利用带来被動元件需求将大幅增长，车载光學带领厂商联創電子，MLCC带领厂商風華高科、三环團体，薄膜電容龙頭法拉電子，片式電感龙頭顺络電子。
四、陈述总结
回望2021年，行業缺芯给半导体財產带来庞大挑战，但也给优异本土公司缔造了杰出的機會，一方面是供给严重後代價上升带来毛利率显著改良，另外一方面缺貨给本土企業带来進入行業大客户的機會。
预测2022年，咱们認為半导体供應照旧是偏紧的状况，重要受制于晶圆厂產能扩大照旧有限。需求端碳中和计谋带来能源革命，新能源带来大量電力電子芯片的需求，而且将来延续周期很长，将贯串全部碳中和的周期，對應功率半导体的需求将持久連结稳步增加，功率半导体是碳中和期間的“賣水人”，咱们延续看好和举薦。
汽车智能化将带来汽车半导体的需求暴發，新能源车的半导体单车價值量是傳统燃油车数倍，跟着新能源车浸透率的延续晋升，汽车半导体的需求一样會連结高速增加：功率，存储，射频，MCU等车规级產物開辟和量產的公司。
消费電子范畴，折叠屏手機已解决大量行業痛點，正式進入大范围量產的期間，跟着范围效應的呈現，2022年折叠屏手機ASP将渐渐降低，折叠屏手機消费将渐渐布衣化，出貨量有望快速上升的相干財產链公司。持久来看ARVR的生态正在渐渐創建，元宇宙會動員ARVR成為将来消费電子的主流赛道，2022年VR装备出貨量估计會進一步上升：行業内的整機制造、零部件和芯片公司。
汽车智能化除带来汽车半导体需求大量增长，還将带来智能座舱和车载文娱体系的需求晋升，大屏多屏和交互成為主流趋向，估计消费電子类公司會渐渐切入汽车相干赛道：2022年汽车電子零部件和被動元器件和响應布局件的厂商。
五、重點公司
半导体在功率半导体范畴，國际厂商上風较着，以英飞凌、安森美等企業為代表的龙頭厂商均為IDM模式，具有完备的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，對本錢和质量節制能力很强，以高端產物為主，气力强劲。
中國大陆的厂商起步较晚，今朝IDM和Fabless模式兼有，跟着海内功率半导体財產链正在日益完美，產物技能获得冲破，本土厂商如此达半导、期間電气、新洁能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微、聞泰科技和華润微等企業日渐突起，國產替换将来可期。主控芯片环節，本土企業在高端產物與外洋巨擘仍有较大差距，在中低端范畴已实現冲破。
细分利用来看，在汽车范畴，恩智浦、英飞凌、意法半导体等巨擘紧紧把控市場，今朝海内企業兆易立异已推出车规级MCU產物，瑞芯微的通用型SoC RK3358M已經由過程车规级AEC-Q100靠得住性認证，将来均有望渐渐实現替换。
在消费范畴，今朝高通、联發科领先盘踞頭部位置，海内企業如恒玄科技、北京君正和安路科技等今朝正以追逐者的姿态進步。
傳感器方面，今朝行業领先公司韦尔股分在圖象傳感器范畴排名全世界第三，海内第一，将来有望充实受益于行業的快速成长。摹拟行業市場分离但龙頭企業款式不乱，按照IC Insights数据，2020年全世界前十的摹拟芯片公司市場占据率到达62%，此中龙頭企業德州仪器市場占据率到达19%。
海内市場方面，绝大部門海内摹拟集成電路厂商起步较晚，初期產物以中低端芯片為主，比年来跟着技能的堆集和政策的支撑，部門海内公司在高端產物方面取患了必定的冲破，渐渐 冲破外洋厂商垄断，此中圣邦股分和思瑞浦產物结構较為周全，笼盖電源辦理和旌旗灯号链两大品类，别的芯朋微、艾為電子、力芯微、上海贝岭等公司也渐渐在细分品类創建竞争力。
存储芯片市場范围庞大，市場显現分解征象，以三星電子、海力士和美光科技等為代表的國际龙頭專注研發大容量、高機能存储芯片，不竭推動先辈存储技能并凭仗技能上風获得较高市場份额。行業其他企業在以领先企業為方针举行技能赶超的同時，連系本身技能特色和市場需求，專注于成熟產物的细分市場并实現弥补和替换效應。
今朝中小容量存储芯片市場中華邦和旺宏盘踞了较高的市場份额，将来跟着國產化需求的不竭提高，大陆企業如兆易立异、东芯股分和澜起科技等有望迎来杰出的成长契機。
晶圆代工行業属于技能、本錢、人材密集型行業，必要大量的本錢付出和人材投入，具备较高的進入壁垒，今朝竞争款式显現寡頭垄断的場合排場，台积電以绝對上風盘踞龙頭位置，中國大陆企業中芯國际和華虹半导体排列第五和第六名。
當前國际政治情势严重，代工环節亟需中芯國际等本土优异厂商扛起大旗，将来海内厂商将在完美成熟制程工艺產線的根本之上，渐渐迈向先辈制程，任重道远但远景廣漠。
装备和质料作為全部半导体財產链的基石环節，海内市場总体显現出對外依存度较高的特色，晋升竞争力实現自立可控時不再来。跟着中國大陆半导体建厂潮，中國半导体財產投資迅猛增加，今朝已出現出一批优良的國產半导体装备和质料企業。
在半导体装备范畴，北方華創结構较為周全，中微公司、精测電子和華峰测控等企業也在细分范畴获得冲破。
半导体质料范畴，立昂微、沪硅財產在半导体硅片环節已获得较為优秀的成就，其他质料环節包含晶瑞電材、華懋科技和雅克科技等公司也在逐步崭露頭角。别的，半导体財產链上遊EDA环節：概伦電子。
消费電子
智妙手機范畴，2021年，受疫情影响，物流不顺畅、動工率低致使全世界供给链欠缺问题延 续，零部件欠缺重要影响4G手機的出貨量，全世界智妙手機出貨量低于预期。但是4G手機欠缺必定水平上加快了消费者向5G手機的切换。
咱们認為5G手機代價下探有助于提振消费者的5G换機需求：消费電子代工龙頭立訊紧密和ODM龙頭聞泰科技；光學镜頭龙頭舜宇光學；面板龙頭京东方A；PCB供给商鹏鼎控股；電池厂商欣旺达。同時，非洲、东南亚等新兴市場处于成长早期，需求潜力较大，各大终端厂商接踵结構，具有“非洲手機之王”称呼的傳音控股。
可穿着装备范畴，2021年元宇宙觀點暴發，VR终端装备出貨上量,消费端爆款產物初現。咱们認為歌尔股分作為Oculus今朝的独家代工場，将持久受益于VR装备的放量。AR方面，咱们認為将来1-2年内，苹果将有望推出本身的AR產物，苹果的入局或将引领AR终端市場的成长：多技能路径结構AR財產的水晶光電。
TWS耳機方面，咱们認為将来 TWS耳機定位将不但拘泥于耳機，将来或将有大量厂商在新產物中引入高档功效：TWS组装龙頭立訊紧密，声學整機组装带领厂商歌尔股分，紧密布局件供给商长信科技，和音频產物品牌厂商共达電声。
显示范畴，2021年底OPPO推出折叠屏手機Find N，万元如下折叠屏手機期間行将到临。咱们認為折叠屏手機放量将拉動UTG、搭钮等供给链厂商，激發新一轮供给链洗牌。
海内厂商东睦股分、精研科技、宜安科技在搭钮布局件范畴均有结構，长盈紧密已具有折叠屏手機搭钮集成的能力。UTG玻璃方面凯盛科技、长信科技、蓝思科技。整機组装方面将来或能得到苹果折叠屏手機组装定单的立訊紧密、歌尔股分。
Mini LED方面，陪伴Mini LED的技能成熟，苹果、TCL科技等终端厂商纷繁推出Mini LED相干產物，Mini LED產物商用加快，LED芯片龙頭三安光電；LED封装行業海内LED封装龙頭木林森；LED利用范畴利亚德、雷曼光電等。
光學方面，咱们認為将来智妙手機摄像頭主摄辨别率将延续晋升，多摄趋向仍将持续， 3D感知、潜望式摄像甲等功效性摄像頭不竭向更低的代價段浸透，重點举薦大陆光學龙頭舜宇光學。别的，激光雷达和VR/AR范畴的產物放量将晋升激光晶体的需求，非線性光學晶体全世界龙頭福晶科技，伶俐安防范畴宇瞳光學。
汽车電子范畴，咱们認為消费電子進入汽车前期重要结構车载屏幕、智能座舱，和一些布局件等硬件，如今的消费電子龙頭将来也會在汽车范畴举足轻重。已结構汽车赛道的消费電子公司蓝思科技（车载屏幕）、欣旺达（電池）、长盈紧密（新能源车组件）、年龄電子（车载屏幕布局件）、易德龙（PCBA）等。
跟着ADAS体系和主動驾驶市場的鼓起，车载镜頭有着加倍遍及的利用和市場空間，傳感器的利用带来被動元件需求将大幅增长，车载光學带领厂商联創電子，MLCC带领厂商風華高科、三环團体，薄膜電容龙頭法拉電子，片式電感龙頭顺络電子。
六、危害提醒
（1）經濟景气宇下行危害；（2）晶圆代工產能不足危害；（3）募投项目進度不及预期危害；（4）海外政策危害；（5）原质料代價大幅颠簸危害；（6）重點公司事迹不达预期危害等。
请您存眷，领會逐日最新的行業阐發陈述！
陈述属于原作者，咱们不做任何投資建议！
若有侵权，请私信删除，感谢！
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
頁:
[1]